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薛松柏
姓名: 薛松柏 性别: 职务:
职称: 教授 导师类别: 博士生导师 办公室: 337
研究领域: 01 先进连接技术 02 微电子组装与封装 03 焊接新工艺与新装备 04 焊接新材料设计与制备
电话: Email: xuesb@nuaa.edu.cn
个人简介

2006年7月,江苏省“材料加工工程”十一五重点学科建设首席学科带头人;

1991年获机械电子工业部青年科技专家称号;

1996年被国家人事部批准为“百千万人才工程”1995/1996年度第一、第二层次人选;

2000年6月被国务院批准为享受政府特殊津贴专家。

2004年1月至今 南京航空航天大学材料科学与技术学院教授、博导;

学历:2002年4月获哈尔滨工业大学材料加工工程学科工学博士学位;

1987年5月获上海交通大学工学硕士学位;

1981年12月获湖南大学理学学士学位。

社会兼职:

从1993年至2003年,曾先后担任全国焊接标准化技术委员会钎焊分技术委员会秘书长、副主任兼秘书长,中国焊接学会钎焊及特种连接专业委员会秘书、副主任、常务副主任。

现任中国焊接学会理事、江苏省焊接学会副理事长、南京市焊接学会副主任。

学术成果

长期以来一直从事焊接材料及焊接工艺的研究,主持了五种烧结焊剂的研究工作;主持完成了5种钎剂及20余种钎料的研究工作;主持制定了五项国家标准、五项机械工业部行业标准并发布实施;主持完成了三十多项国家、部、市课题的研究;共取得主要科研成果三十余项。培养毕业博士12名,毕业硕士38名,其中一人获得江苏省优秀博士论文,一人获得江苏省优秀硕士论文。目前在读博士生12名,在读硕士生11名。

获国家发明专利授权26项,获国防发明专利授权1项,通过初审国家发明专利8项。

科研获奖情况:

1)“埋弧焊用烧结焊剂开发研制”,国家科技进步二等奖(1992年11月) (排名第四);

2)薛松柏.“低合金钢埋弧焊用焊剂”,机电部科技进步二等奖(1992年12月) (排名第一);

3)“烧结焊剂的引进消化、掌握开发及研制”,机电部科技进步二等奖 (1989年12月) (排名第六);

4)“600MW核电设备用20HR钢配套焊接材料、焊接工艺”,黑龙江省科技进步三等奖(2002年1月)(排名第四);

5)薛松柏、顾文华、李 滨、韩宗杰、王俭辛. 紫铜-黄铜用无氟钎剂与无镉银钎料,2007年度国防科学技术进步奖三等奖;

6)薛松柏、顾文华、张亮、顾立勇、王慧. RoHS无镉稀土银钎料,2008年度江苏省科学技术进步奖三等奖。

出版专著 4 部;出版教材 1 本。

1)薛松柏、何鹏,《微电子焊接技术》,机械工业出版社,2012年4月出版。

2)薛松柏、顾文华,《钎焊技术问答》,机械工业出版社,2007年1月出版,2011年1月再版。

3)薛松柏、栗卓新、朱颖、樊丁,《焊接材料手册》,机械工业出版社,2006年1月出版

4)《钎焊手册》,参编第25章,机械工业出版社,2008年6月出版。

5)《焊接手册》,参编第1卷第22、23章,机械工业出版社,2008年1月出版。

发表论文:

在国内外学术刊物上发表论文320余篇,SCI收录120余篇,EI收录160余篇,论文他引300余次,单篇他引38次。

代表作:

1、Peng Xue,Song-bai Xue,Yi-fu Shen,et al.Interfacial microstructures and mechanical properties of Sn-9Zn-0.5Ga-xNd on Cu substrate with aging treatment. Materials and Design[J]. 2014, 60: 1–6 (SCI收录)

2、Ji Feng, Xue Songbai, Growth behaviors of intermetallic compound layers in Cu/Al joints brazed with Zn–22Al and Zn–22Al–0.05Ce filler metals, Materials & Design, 2013, 51: 907–915 (SCI收录)

3、Huan Ye, Songbai Xue, Jiadong Luo and Yang Li, Properties and interfacial microstructure of Sn–Zn–Ga solder joint with rare earth Pr addition, Materials & Design, 2013,46: 816–823 (SCI收录)

4、Huan Ye, Songbai Xue, Michael Pecht, Effects of thermal cycling on rare earth(Pr)- induced Sn whisker/hillock growth, Materials Letters, 2013,98: 78-81 (SCI收录)

5、Dai Wei, Xue Song-bai, Lou Ji-yuan, Wang Shui-qing. Development of Al–Si–Zn–Sr filler metals for brazing 6061 aluminum alloy[J]. Materials and Design, 2012, 42: 395-402. (SCI收录)

6、Hu Yu-hua, Xue Song-bai, Ye Huan, Xiao Zheng-xiang, Gao Li-li, Zeng Guang. Reliability studies of Sn-9Zn/Cu and Sn-9Zn-0.06Nd/Cu joints with aging treatment[J].Materials and Design, 2012,34:768-775.(SCI收录)

7、Ji Feng, Xue Song-bai, Dai Wei. Reliability studies of Cu/Al joints brazed with Zn–Al–Ce filler metals[J]. Materials and Design, 2012, 42:156-163. (SCI收录)

8、Xue Peng, Xue Song-bai, Shen Yi-fu, Zhu Hong, Gao Li-li. Study on properties of Sn-9Zn-Ga solder bearing Nd[J]. Journal of materials science: materials in electronics, 2012, 23(6): 1272-1278. (SCI收录)

9、Ye Huan, Xue Song-bai, Pecht Michael. Evaluation of the microstructure and whisker growth in Sn–Zn–Ga solder with Pr content[J]. Journal of Materials Research, 2012, 27(14): 1887-1894. (SCI收录)

10、Zhang Liang, Xue Song-bai, Zeng Guang, Gao Li-li, Ye Huan. Interface reaction between SnAgCu/SnAgCuCe solders and Cu substrate subjected to thermal cycling and isothermal aging[J]. Journal of Alloys and Compounds, 2012, 510(1): 38-45. (SCI收录)

11、Xue Peng, Xue Song-bai, Shen Yi-fu, Zhu Hong, Gao Li-li. Study on properties of Sn-9Zn-Ga solder bearing Nd[J]. Journal of materials science: materials in electronics, 2012, 23(6): 1272-1278. (SCI收录)

12、Ye Huan, Xue Song-bai, Pecht Michael. Evaluation of the microstructure and whisker growth in Sn–Zn–Ga solder with Pr content[J]. Journal of Materials Research, 2012, 27(14): 1887-1894. (SCI收录)

13、Zhang Liang, Xue Song-bai, Zeng Guang, Gao Li-li, Ye Huan. Interface reaction between SnAgCu/SnAgCuCe solders and Cu substrate subjected to thermal cycling and isothermal aging[J]. Journal of Alloys and Compounds, 2012, 510(1): 38-45. (SCI收录)

14、Zeng Guang, Xue Song-bai, Gao Li-li, Zhang Liang, Hu Yu-hua, Lai Zhong-min. Interfacial microstructure and properties of Sn-0.7Cu-0.05Ni/Cu solder joint with rare earth Nd addition[J]. Journal of Alloys and Compounds, 2011, 509(25): 7152-7161. (SCI收录)

15、Ye Huan, Xue Song-bai, Zhang Liang, Xiao Zheng-xiang, Hu Yu-hua, Lai Zhong-min. Sn whisker growth in Sn-9Zn-0.5Ga-0.7Pr lead-free solder[J]. Journal of Alloys and Compounds, 2011, 509(5): 52-55. (SCI收录)

16、Zhang Liang, Xue Song-bai, Gao Li-li, Sheng Zhong, Yu Sheng-lin, Chen Yan, Dai Wei, Ji Feng,Guang Zeng. Reliability study of Sn-Ag-Cu-Ce soldered joints in quad flat packages [J]. Microelectronics Reliability, 2010, 50(12): 2071-2077. (SCI收录)

17、Gao Li-li, Xue Song-bai, Zhang Liang, Sheng Zhong, Ji Feng, Dai Wei, Yu Sheng-lin,Zeng Guang. Effect of alloying elements on properties and microstructures of SnAgCu solders[J]. Microelectronic Engineering, 2010, 87(11): 2025-2034. (SCI收录)

18、Chen Wen-xue, Xue Song-bai, Wang Hui. Wetting properties and interfacial microstructures of Sn-Zn-xGa solders on Cu substrate[J]. Materials & Design, 2010, 31(4): 2196-2200. (SCI收录)

19、Han Zong-jie, Xue Song-bai, Wang Jian-xin, ZhangXin, Yu Sheng-lin, Zhang Liang.Laser Soldering of Fine Pitch QFP Devices Using Lead-Free Solders[J]. Journal of electronic packaging, 2009, 131(2): 021004.1-021004.5. (SCI收录)

20、Wang Jian-Xin, Xue Song-Bai, Han Zong-Jie, Yu Sheng-Lin, Chen Yan, Shi Yi-Ping,Wang Hui..Effects of rare earth Ce on microstructures, solderability of Sn-Ag-Cu and Sn-Cu-Ni solders as well as mechanical properties of soldered joints[J]. Journal of alloys and compounds, 2009, 467(1-2):219-226. (SCI收录)

承担项目

1、国家自然科学基金:火焰钎焊铝/钢界面诱导反应与钎缝成分调控方法研究(项目编号:51375233),2014-01~2017-12

2、校企合作项目:新型高性能RoHS钎焊材料研发(项目编号:1006-KFA14187),2013-02~2018-02

3、校企合作项目:新型高性能铷铯新材料研发(项目编号:1006-KFA13404),2012-04~2017-04

4、校企合作项目:高性能新型铝合金焊接材料的研发(项目编号:1006-KFA12176),2012-04~2017-04

5、校企合作项目:高性能RoHS低银钎焊材料研发(项目编号:1006-261994),2009-04~2014-12


[修改信息]